tampilan LEDpangembangan industri nganti saiki, kalebu tampilan COB, wis muncul macem-macem teknologi kemasan produksi.Saka proses lamp sadurunge, kanggo proses table paste (SMD), kanggo emergence saka COB packaging teknologi, lan pungkasan kanggo emergence saka teknologi packaging GOB.
SMD: piranti sing dipasang ing permukaan.Piranti sing dipasang ing permukaan.produk sing dikempalken karo SMD (teknologi stiker meja) yaiku cangkir lampu, penyangga, sel kristal, timah, resin epoksi lan bahan liyane sing dikemas ing macem-macem spesifikasi manik lampu.Manik lampu dilas ing papan sirkuit kanthi welding reflow suhu dhuwur kanthi mesin SMT kacepetan dhuwur, lan unit tampilan kanthi jarak sing beda digawe.Nanging, amarga ana cacat serius, ora bisa nyukupi kabutuhan pasar saiki.Paket COB, sing diarani chip ing papan, minangka teknologi kanggo ngatasi masalah pembuangan panas sing dipimpin.Dibandhingake karo in-line lan SMD, ditondoi kanthi ngirit papan, kemasan sing disederhanakake lan manajemen termal sing efisien.GOB, singkatan saka lem ing papan, minangka teknologi enkapsulasi sing dirancang kanggo ngatasi masalah perlindungan lampu sing dipimpin.Iki nganggo bahan transparan anyar sing canggih kanggo ngencengi substrat lan unit kemasan sing dipimpin kanggo nggawe perlindungan sing efektif.Materi kasebut ora mung super transparan, nanging uga nduweni konduktivitas termal super.Jarak cilik GOB bisa adaptasi karo lingkungan sing angel, kanggo entuk kelembapan sing bener, anti banyu, bledug, anti-impact, anti-UV lan karakteristik liyane;Produk tampilan GOB umume umure 72 jam sawise dipasang lan sadurunge gluing, lan lampu kasebut diuji.Sawise gluing, tuwa kanggo liyane 24 jam kanggo konfirmasi kualitas produk maneh.
Umume, kemasan COB utawa GOB yaiku mbungkus bahan kemasan transparan ing modul COB utawa GOB kanthi cara ngecor utawa gluing, ngrampungake enkapsulasi kabeh modul, mbentuk proteksi enkapsulasi sumber cahya titik, lan mbentuk jalur optik transparan.Lumahing modul kabeh minangka awak transparan pangilon, tanpa konsentrasi utawa perawatan astigmatisme ing permukaan modul.Sumber cahya titik ing jero awak paket transparan, mula bakal ana cahya crosstalk antarane sumber cahya titik.Kangge, amarga medium optik antarane awak paket transparent lan online lumahing beda, indeks bias awak paket transparent luwih saka udhara.Kanthi cara iki, bakal ana bayangan total cahya ing antarmuka antarane awak paket lan udhara, lan sawetara cahya bakal bali menyang njero awak paket lan ilang.Kanthi cara iki, salib-Dhiskusi adhedhasar cahya ndhuwur lan masalah optik dibayangke bali menyang paket bakal nimbulaké sampah gedhe saka cahya, lan mimpin menyang abang pinunjul saka mimpin COB / GOB kontras modul tampilan.Kajaba iku, bakal ana prabédan path optik antarane modul amarga kesalahan ing proses ngecor antarane modul beda ing mode packaging ngecor, kang bakal kasil beda werna visual antarane modul COB / GOB beda.Akibaté, tampilan sing dipimpin dening COB / GOB bakal duwe prabédan warna visual sing serius nalika layar ireng lan kurang kontras nalika layar ditampilake, sing bakal mengaruhi efek tampilan layar kabeh.Utamane kanggo tampilan HD pitch cilik, kinerja visual sing ora apik iki serius banget.
Wektu kirim: Dec-21-2022
